應用:
使用在線AOI檢查焊接缺陷可以實現全自動化的制程，以此來提高效率，降低人工成本。
技術參數:
檢測 能力 | 適用制程 | SMT錫膏印刷后，SMT回流焊前/后，DIP波峰焊前/后 |
| 編程模式 | 手動編寫、自動編寫、CAD數據導入自動對應元件庫 錫膏印刷：有無、偏移、少錫、多錫、斷路、連錫、污染、刮痕等。 零件缺陷：缺件、多件、偏移、歪斜、立碑、側立、翻件、錯件、破損、反向、 XY偏移等。 焊點缺陷：錫多、錫少、虛焊、連錫、錫球、溢膠、引腳未出、銅箔污染等。 | |
| 計算方法 | 機器學習，彩色運算、顏色提取、灰階運算、圖像對比，OCV/OCR等 | |
| 檢測模式 | 覆蓋整個電路板的優(yōu)化檢測技術，拼板和多mark，含Bad mark功能 | |
| SPC統(tǒng)計功能 | 全程記錄測試數據并進行統(tǒng)計和分析，任何區(qū)域都可查看生產狀況和品質分析 | |
| 最小零件 | 01005 chip、0.3 pitch IC | |
光學 配置 | 相機 | 500萬/2000萬像素定制全彩色高速工業(yè)數字相機 |
| 鏡頭分辨率 | 10um/15um/18um/20um/25um，特殊應用時可訂制 | |
| 光源 | 可自主配置的環(huán)形立體多通道彩色光源，視應用選擇RGB/RGBW/RGBR/RWBR，選配同軸光源 | |
| 計算機 | 操作系統(tǒng) | Windows7 64位 |
| 顯示器 | 22寸，16:10 | |
| CPU | Inter E3 系列或者同級 | |
| GPU | 可選配 | |
| RAM | 16GB | |
| HDD | 1TB機械硬盤，選配固態(tài)硬盤 | |
軟件 系統(tǒng) | 界面語言 | 中英文可選界面 |
| 操作權限 | 管理員，程序員，操作員三級登錄權限控制 | |
機械 系統(tǒng) | 運送和檢測方式 | 自動進出板，可選L-R/R-L，步進電機運送PCB和調寬軌道，在PCB軌道下方，XY伺服電機渠道相機取圖 |
| PCB尺寸 | 50*50mm（min）~520*510，特殊應用時可定制 | |
| 軌道調寬 | 自動 | |
| 夾板方式 | 自動夾板 | |
| PCB厚度 | 0.3~5.0mm | |
| PCB重量 | Max：3KG | |
| PCB板邊 | 3mm，特殊應用時可定制 | |
| PCB彎曲度 | <5mm或PCB對角線長度的3% | |
| PCB零件高度 | Top：50mm，Buttom：35mm。可調節(jié)，特殊應用時可定制 | |
| XY驅動系統(tǒng) | AC伺服電機，精密研磨滾珠絲桿 | |
| XY移動速度 | Max：830mm/s | |
| XY定位精度 | ≤8um | |
整機 參數 | 設備外形尺寸 | L1380*W1210*H1700（高度不含信號燈） |
| 電源 | AC伺服電機，精密研磨滾珠絲桿 | |
| PCB離地高度 | 720±20mm | |
| 設備重量 | 660kg | |
| 前后設備通訊 | Smema | |
| 氣壓要求 | 0.4-0.8MPa，可選配電控免去氣壓需求 | |
| 設備安規(guī) | 符合CE安全標準 | |
| 環(huán)境溫濕度 | 10~35℃，35~89%RH（無結露） | |
| 選配 | 維修站系統(tǒng)，離線編程系統(tǒng)，SPC服務器系統(tǒng)，條碼識別系統(tǒng)，MES接口 |
長按屏幕識別二維碼
打開手機掃描二維碼
